2025-01-15
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晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應(yīng)影響芯片質(zhì)量 邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠(yuǎn)或光刻曝光時(shí)的處理不均，可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。比如，金屬層和通孔的連接可能不良，或者材料沉積不均，導(dǎo)致邊緣區(qū)域的芯片電性能異常。如果晶圓邊緣沒有電路結(jié)構(gòu)，周圍的材料密度和中心區(qū)域不同，這樣會(huì)對(duì)內(nèi)部芯片的整體質(zhì)量產(chǎn)生影響，降低芯片的良率。
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